Tuần trước, đã có nguồn tin cho rằng quy trình sản xuất chip 3nm của TSMC đang bị trì hoãn và dòng iPhone 14 2022 có thể chỉ dùng chip A16 Bionic 4nm thay vì A16 Bionic 3nm. Do sự chậm trễ này, mẫu iPhone năm sau có thể không mạnh mẽ hoặc tiết kiệm năng lượng như mong đợi. Và hôm 30/08 vừa qua, Digitimes Asia đã báo cáo, Samsung cũng có thể gặp phải sự chậm trễ trong việc áp dụng quy trình 3nm.
Samsung đang gặp vấn đề về quá trình sản xuất chip 3nm GAA.
Samsung có kế hoạch sử dụng các bóng bán dẫn Gate-all-around (GAA) với các thành phần 3nm để thay thế các bóng bán dẫn FinFET mà hãng đã sử dụng với các chip cũ hơn của mình. Và hãng cũng đang phải đối mặt với các vấn đề với công nghệ mới. Theo báo cáo, chip GAA 3nm của Samsung không cạnh tranh bằng chip FinFET 3nm của TSMC.
Tuần trước, Digitimes cũng báo cáo về việc sản xuất số lượng lớn công nghệ GAA 3nm của Samsung khó có thể diễn ra vào năm 2023 như kế hoạch. Lúc đầu, có vẻ như Samsung sẽ tụt lại phía sau TSMC trong "cuộc đua" giành ưu thế về quy trình. Tuy nhiên, với việc TSMC hiện đang phải đối mặt với sự chậm trễ nghiêm trọng, chưa thể khẳng định được công ty nào sẽ giành được lợi thế hơn.
Chip Snapdragon 898 sẽ là con chip dùng trên Galaxy S22.
Mặt khác, Apple được cho là đã đặt hàng TSMC cho chip FinFET A16 Bionic 3nm mặc dù sự chậm trễ nói trên có thể khiến hãng phải sử dụng chip 4nm vào năm sau. “Nhà Táo” và TSMC đã thảo luận về việc sản xuất các thành phần 4nm bao gồm cả chip M2. Là phần tiếp theo của M1, chip M2 sẽ sử dụng kiến trúc ARM và dùng trong một số mẫu máy Mac và iPad nhất định.
Samsung dự kiến chịu trách nhiệm sản xuất SoC Snapdragon 898 do Qualcomm thiết kế. Với hiệu suất tăng 20%, con chip này sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung. Dự kiến, chip sẽ sẵn sàng được tung vào đầu năm sau để kịp thời dùng trên dòng Galaxy S22. Trong nửa cuối năm 2022, Qualcomm sẽ quay lại TSMC để sản xuất Snapdragon 898 cải tiến bằng cách sử dụng quy trình 3nm.
Nguồn: Dân Việt
Samsung đang gặp vấn đề về quá trình sản xuất chip 3nm GAA.
Samsung có kế hoạch sử dụng các bóng bán dẫn Gate-all-around (GAA) với các thành phần 3nm để thay thế các bóng bán dẫn FinFET mà hãng đã sử dụng với các chip cũ hơn của mình. Và hãng cũng đang phải đối mặt với các vấn đề với công nghệ mới. Theo báo cáo, chip GAA 3nm của Samsung không cạnh tranh bằng chip FinFET 3nm của TSMC.
Tuần trước, Digitimes cũng báo cáo về việc sản xuất số lượng lớn công nghệ GAA 3nm của Samsung khó có thể diễn ra vào năm 2023 như kế hoạch. Lúc đầu, có vẻ như Samsung sẽ tụt lại phía sau TSMC trong "cuộc đua" giành ưu thế về quy trình. Tuy nhiên, với việc TSMC hiện đang phải đối mặt với sự chậm trễ nghiêm trọng, chưa thể khẳng định được công ty nào sẽ giành được lợi thế hơn.
Chip Snapdragon 898 sẽ là con chip dùng trên Galaxy S22.
Mặt khác, Apple được cho là đã đặt hàng TSMC cho chip FinFET A16 Bionic 3nm mặc dù sự chậm trễ nói trên có thể khiến hãng phải sử dụng chip 4nm vào năm sau. “Nhà Táo” và TSMC đã thảo luận về việc sản xuất các thành phần 4nm bao gồm cả chip M2. Là phần tiếp theo của M1, chip M2 sẽ sử dụng kiến trúc ARM và dùng trong một số mẫu máy Mac và iPad nhất định.
Samsung dự kiến chịu trách nhiệm sản xuất SoC Snapdragon 898 do Qualcomm thiết kế. Với hiệu suất tăng 20%, con chip này sẽ sử dụng quy trình 4nm của Samsung. Dự kiến, chip sẽ sẵn sàng được tung vào đầu năm sau để kịp thời dùng trên dòng Galaxy S22. Trong nửa cuối năm 2022, Qualcomm sẽ quay lại TSMC để sản xuất Snapdragon 898 cải tiến bằng cách sử dụng quy trình 3nm.
Nguồn: Dân Việt
